近期，网络上流传出一组据称是iPhone 17 Air的CAD渲染图，引发广泛关注。爆料达人Majin Bu更是基于这些渲染图，通过3D打印技术，成功制作出该机的实体模型。
从曝光的模型图片来看，iPhone 17 Air的设计颇为独特。其相机模组采用了横向排列，且后置仅配备了一颗摄像头。机身背部的摄像头模组与后盖衔接处，采用了火山口设计，并辅以弧面处理，使得整体过渡更为流畅自然，视觉效果颇为和谐。
据相关爆料，iPhone 17 Air的最大亮点在于其极致的轻薄设计。机身厚度仅为5.5mm，刷新了苹果手机的薄度记录。然而，由于机身过于轻薄，该机无法容纳传统的SIM卡槽，预计将全面支持eSIM技术。
eSIM作为一种嵌入式SIM卡技术，能够直接集成在设备主板中，用户只需通过远程下载配置文件即可实现网络连接，大大节省了设备内部空间。这一技术的引入，无疑将为iPhone 17 Air的轻薄设计提供有力支持。
业内人士李楠对此表示，如果iPhone 17 Air国行版能够顺利支持eSIM技术，那么这将是一项具有里程碑意义的改变。在他看来，这是苹果为数不多能够引领手机行业变革的举动之一。
iPhone 17 Air作为苹果新增的机型，预计将替代原有的Plus系列。同时，该机还将搭载苹果自研的基带芯片C1。随着iPhone 17 Air的加入，今年的iPhone 17系列将调整为四款机型，分别是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。
