华为在通用计算芯片领域持续发力，继昇腾芯片后，正式对外公布了鲲鹏系列芯片的详细发展路线图，为行业带来新的技术展望。
根据路线图规划，鲲鹏920芯片将于2024年第一季度正式亮相。该芯片将提供64核（64C）的基础配置，并同步推出80核/160线程（80C/160T）的高性能版本，同时支持HCCS高速互联技术，旨在提升计算效率与数据传输能力。
随后，鲲鹏950芯片计划于2026年第四季度推出。这款芯片将进一步升级核心数量，提供96核/192线程（96C/192T）和192核/384线程（192C/384T）两种配置选择，并首次引入通算超节点架构，搭配双线程灵犀核设计，以满足复杂计算场景的需求。
作为路线图的压轴产品，鲲鹏960芯片将于2028年第一季度登场。该芯片分为高性能与高密度两大版本：高性能版本延续96核/192线程配置，单核性能较前代提升超过50%，专为AI主机、数据库等对算力要求严苛的场景优化；高密度版本则提供不低于256核/512线程（≥256C/512T）的配置，适用于虚拟化、容器、大数据及数据仓库等需要高并发处理的领域。
