据行业媒体报道，台积电客户结构正经历十年来的重大转折。自2014年起持续占据台积电第一大客户地位的苹果，其营收占比从2023年的25%降至2024年的22%。这种变化并非源于苹果自身订单缩减，而是其他领域客户订单激增带来的结构性调整。最新供应链消息显示，凭借AI芯片市场的爆发式增长，英伟达有望在2025年首次超越苹果，成为台积电最大客户。
这场客户格局的演变，折射出全球半导体需求的深刻变革。台积电董事长魏哲家近日透露，尽管消费电子市场持续承压，但公司第三季度业绩仍保持强劲增长，这主要得益于先进制程技术的领先优势以及AI、高性能计算（HPC）领域的旺盛需求。他特别指出，AI模型的大规模应用正在催生对先进制程的"结构性需求"，AI相关业务已成为公司增长的核心引擎。数据显示，2025年第二季度HPC芯片在台积电营收中的占比已达60%，较2022年首季首次超越手机芯片后继续攀升，而同期手机芯片占比则降至27%。
追溯两家科技巨头与台积电的合作轨迹，苹果自2010年开始与台积电建立芯片代工关系。在2007年首款iPhone采用三星芯片后，苹果逐步将芯片生产转向台积电，并于2014年将iPhone 6的A8芯片全部交由台积电代工，由此开启了长达十年的深度合作。与此同时，英伟达的崛起轨迹同样引人注目。随着AI芯片和RTX系列游戏显卡需求激增，加之其占据台积电高端封装技术（CoWoS）超过半数的产能，英伟达对台积电的营收贡献从2023年的约5-6%跃升至2024年的逾10%。
行业分析师预测，2025年英伟达在台积电营收中的占比将攀升至19-21%，与苹果形成分庭抗礼之势。特别是在2025年第四季度出货高峰期，英伟达甚至可能实现反超，正式登顶台积电最大客户宝座。这一转变标志着台积电过去十年以手机芯片（苹果、高通、联发科等）为主导的增长模式，正在向以英伟达为代表的AI芯片新时代转型。
