英伟达与台积电携手迎来重要里程碑——首片在美国本土制造的英伟达Blackwell晶圆正式下线。当地时间10月17日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋专程前往台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体工厂，与台积电运营副总裁王英郎共同见证这一历史性时刻，并在晶圆上签名留念。
此次下线的Blackwell晶圆标志着全球AI基础设施核心芯片正式开启美国本土量产进程。黄仁勋在活动中特别强调，这是近代美国首次将最尖端芯片交由最先进晶圆厂在美国境内制造，充分体现了美国"再工业化"的战略决心。他指出，Blackwell架构芯片作为超高性能AI加速器的核心，其量产对全球AI产业发展具有深远影响。
台积电亚利桑那州工厂首席执行官庄子寿透露，从项目落地到首片晶圆交付仅用数年时间，展现了台积电强大的执行能力。他特别提到，这一成就建立在双方三十年深度合作的基础上，是技术边界持续突破的成果。庄子寿还对台积电员工及当地合作伙伴的辛勤付出表示感谢，认为正是这种团结协作的精神推动了项目顺利实施。
作为半导体制造的基础材料，这片晶圆后续将经历分层沉积、光刻构图、蚀刻成型和切割封装等数十道精密工序，最终制成符合Blackwell架构要求的AI加速芯片。该架构芯片凭借其卓越性能，已成为支撑全球AI基础设施的关键组件。
根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将承担2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片以及A16芯片的生产任务。这些采用前沿技术的芯片产品，将重点应用于人工智能、5G电信和高性能计算等领域，为相关产业发展提供强有力的技术支撑。
