近日，存储行业迎来一项创新突破——江波龙基于“Office is Factory”理念推出集成封装mSSD（Micro SSD），该产品已完成研发测试并进入量产爬坡阶段，相关技术专利已在国内外同步申请。这款微型存储设备通过高度集成化设计，重新定义了SSD的制造与交付模式。
mSSD的核心创新在于Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控芯片、NAND闪存、电源管理芯片（PMIC）及无源元件整合至单一封装体。相较于传统PCBA SSD近千个焊点的复杂结构，mSSD实现零焊点设计，彻底规避了阻焊异物、撞件隐患等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230等空间受限的形态。这种设计不仅将产品不良率从≤1000 DPPM降至≤100 DPPM，更通过芯片级封装质量标准提升了存储介质的可靠性。
生产流程的革新是mSSD的另一大亮点。传统SSD需经历多工厂分阶段封装测试，再转运至SMT产线进行贴片组装；而mSSD采用“从晶圆到成品”的一站式封装，省去了PCB贴片、回流焊等12道SMT工序及跨站点转运，使交付效率提升超100%，附加成本下降逾10%。这种模式不仅简化了供应链管理，更通过减少中间环节降低了环境干扰风险。
性能表现方面，mSSD在20×30×2.0mm的微型体积内（重量仅2.2g）实现了PCIe Gen4×4接口标准。实测数据显示，其顺序读写速度分别达7400MB/s和6500MB/s，4K随机读写性能为1000K IOPS和820K IOPS，可满足PC、游戏掌机、无人机、VR设备等对高速存储的需求。散热设计上，产品采用铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，功耗符合NVMe协议L1.2≤3.5mW标准，为未来PCIe Gen5 mSSD的散热技术储备奠定了基础。
容量与适配性方面，mSSD提供512GB至4TB的TLC/QLC NAND Flash选项，并配备卡扣式散热拓展卡。用户无需工具即可将设备扩展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现“一物多用”的SKU整合。客户端可通过彩喷/UV打印机完成产品信息定制，快速实现个性化生产与零售包装，大幅降低了定制化成本。
