在近日举行的财报会议上，英特尔首席执行官陈立武围绕公司核心业务，详细阐述了未来技术路线与市场布局。此次会议聚焦客户端处理器、服务器产品线及晶圆代工三大领域，明确新一代工艺节点与产品的推进节奏。
客户端处理器方面，英特尔计划于2025年底前推出首款基于18A工艺的Panther Lake处理器，该产品隶属酷睿Ultra 3系列，高端型号将率先亮相，并在2026年CES展会上全面揭晓其余型号。其后续产品Nova Lake预计于2026年下半年发布，该处理器将采用LGA 1954插槽，配备最高52个核心与全新Xe3P Arc核显，架构与软件层面均实现重大升级，目标在高端桌面市场巩固优势。
服务器产品线同样迎来关键进展。当前Granite Rapids（至强6 P核）处理器需求强劲，而基于18A工艺的Clearwater Forest（至强6+）与Diamond Rapids（至强7）将分别于2026年中期及之后推出。值得注意的是，下一代Coral Rapids处理器已确认重启同步多线程（SMT）技术，旨在提升多任务处理性能，目前该产品处于定义阶段。
工艺技术层面，英特尔宣布18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产阶段，良率符合预期。该工艺家族将支撑至少三代客户端与服务器产品，同时性能优化的18A-P版本与更先进的14A节点研发稳步推进。晶圆代工服务（IFS）方面，英特尔强调将通过EMIB等先进封装技术建立差异化优势，并采取严谨的投资策略。
在GPU与AI加速器领域，英特尔确认将以年度节奏推出专为AI推理优化的产品，首款代号为Crescent Island的GPU采用Xe3P架构。这一布局与处理器产品线形成协同，进一步强化其在人工智能市场的竞争力。
