近日，百度旗下专注于AI芯片研发的半导体子公司昆仑芯（北京）科技有限公司，成为资本市场关注的焦点。据相关消息，昆仑芯正积极推进香港上市进程，其上市计划有了新的进展。
有媒体在12月5日援引知情人士消息称，昆仑芯已正式启动香港上市筹备工作。按照计划，昆仑芯最早将于2026年一季度向港交所递交上市申请，目标在2027年初完成首次公开募股（IPO）。值得一提的是，昆仑芯在最新一轮融资中估值颇高，已达约210亿元人民币，折合约29.7亿美元。这一消息传出后，当天百度港股股价受到利好影响，大涨5%。
昆仑芯作为百度旗下重要的半导体子公司，一直专注于AI芯片的研发。其产品应用领域广泛，主要涉及数据中心、云计算以及自动驾驶等前沿科技领域。凭借在AI芯片研发上的技术积累和创新能力，昆仑芯在行业内逐渐崭露头角。
然而，12月7日，百度集团港股发布公告，对昆仑芯上市相关事宜作出说明。公告称，公司注意到有媒体于2025年12月5日报道公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯进行独立上市。目前，公司正就拟议分拆及上市进行评估。同时强调，若进行拟议分拆及上市，需经过相关监管审批程序，且公司并不能保证拟议分拆及上市一定会进行。
而在1月2日，百度又发布公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案是建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，具体包括在香港进行公开发售，供香港公众人士认购，以及向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。于公告日期，昆仑芯为本公司的非全资附属公司，建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为本公司的附属公司。昆仑芯的上市进程究竟会如何发展，值得市场持续关注。
