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智驾芯片赛道激战正酣:黑芝麻智能凭L3L4布局与生态构建本土突围路

2026-02-10来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在智能汽车产业加速向L3/L4级自动驾驶迈进的关键节点,车规芯片的竞争格局正被重新定义。工信部最新批复的首批L3级自动驾驶车型,以及Robotaxi、无人物流等L4场景的商业化前夜,将算力效率、功能安全、场景适配性等指标推向行业焦点。本土芯片企业黑芝麻智能(02533.HK)凭借技术闭环与生态开放策略,成为这场变革中的关键参与者。

技术闭环的构建是黑芝麻智能的核心战略。通过与元戎启行、Nullmax、萝卜快跑等企业深度协作,该公司形成了从芯片设计到场景落地的完整链条。与元戎启行的合作聚焦于L2+/L3级高阶辅助驾驶方案的量产,双方联合开发的“软硬一体”解决方案已实现成本与性能的平衡,并开始向Robotaxi等L4场景延伸。而与萝卜快跑的战略合作则侧重于场景数据反哺,其覆盖全国的运营网络为芯片优化提供了海量真实路况数据,使A2000芯片在复杂交通环境中的响应速度提升30%。

A2000芯片的架构创新直击行业痛点。该芯片采用单一大规格NPU核心设计,在运行Transformer模型时算力效率较传统多核架构提升一倍,功耗降低25%。其原生支持的城市NOA功能已通过ISO26262 ASIL-D级功能安全认证,并通过多任务协同机制实现CPU、GPU、NPU的深度整合。单芯片可处理16路摄像头与5路激光雷达的实时数据,多芯片级联方案则能满足L4级自动驾驶的冗余需求。这种“一芯多用”的特性使其成为主机厂降本增效的关键工具。

生态开放战略为黑芝麻智能拓展了市场边界。其FAD2.0开放平台整合了算力平台、软件SDK及AI工具链,将芯片集成周期从传统模式的12个月缩短至6个月。目前,该平台已与吉利、比亚迪、一汽等车企建立联合实验室,并与安波福、大陆集团等Tier1企业完成系统适配。在机器人领域,基于“华山+武当”双芯片家族开发的SesameX平台,已实现从工业机械臂到服务机器人的全场景覆盖,其多模态感知能力可支持100种以上物体的实时识别。

行业数据显示,元戎启行在城市NOA市场的占有率已突破18%,其与黑芝麻智能合作的方案将在2025年第三季度搭载于5款新车型。与此同时,A2000芯片的量产爬坡速度超出预期,第二季度出货量预计突破20万片。随着智能驾驶从高速场景向城区渗透,这种技术闭环与生态协同的双重优势,正在重塑车规芯片的市场竞争规则。

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