Broadcom博通总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年AI芯片业务将贡献超过1000亿美元营收，按当前汇率折合约6905.65亿元人民币。这一预测与其对2027财年第二财季AI半导体营收107亿美元的预估形成显著对比，凸显出公司对AI领域长期增长潜力的信心。
据陈福阳介绍，博通已与六家战略客户展开深度合作，共同开发AI专用处理器（XPU）。为满足2027至2028年间的订单需求，公司已提前锁定先进制程产能、高带宽内存（HBM）及基板等关键供应链资源，预计届时芯片交付量将接近10GW。这一布局涵盖从设计到制造的全产业链协同，为大规模量产奠定基础。
在客户合作方面，谷歌与Anthropic的TPU需求持续走强。其中Anthropic计划今年部署1GW TPU，2027年将增至3GW以上；谷歌的直接采购量亦保持高位。meta的MTIA系列芯片研发进展顺利，2027年后年交付规模预计达数GW。第四、第五位客户的订单量将在2027年实现至少翻倍增长，而OpenAI则计划从同年开始部署首代XPU，首年计算能力即突破1GW。
技术路线图显示，博通将持续推进高速互联与网络芯片创新。公司计划于2028年推出400G SerDes解决方案，2027年则将发布新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7。这些产品将与AI芯片形成协同效应，共同构建高性能计算基础设施。
