特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，公司计划在七天内启动建设一座名为“Terafab”的超级芯片工厂，以应对其自动驾驶系统及人形机器人业务日益增长的算力需求。据路透社报道，这一举措旨在打破外部供应链的产能限制，确保特斯拉在未来技术竞争中占据主动。
马斯克指出，现有供应商的产能已无法满足特斯拉对算力的爆炸性需求。他表示：“即使供应商以最佳状态生产芯片，仍不足以支撑我们的发展计划。为了实现完全自动驾驶（FSD）软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉每年需要数千亿颗芯片，传统晶圆厂的标准已无法适应这一需求。”
Terafab项目概念最早于2025年底提出，规划采用2纳米制程工艺，并将逻辑芯片、存储芯片及先进封装工艺整合在同一园区内。马斯克强调，传统晶圆厂的建设周期长达五年，而特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将建厂时间压缩至三年以内，以实现快速投产。
尽管特斯拉正在推进自建工厂，但并未中断与现有合作伙伴的合作。消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务。马斯克透露，两家代工厂在工艺细节上存在差异，但特斯拉的工程团队已确保AI软件在不同硬件版本上实现无缝运行和性能一致。
根据特斯拉的路线图，AI5芯片的样品预计于2026年内完成，并进行小批量试产，大规模量产则计划于2027年全面展开。Terafab工厂的启动被视为这一路线图的关键环节，旨在为2027年的大规模量产提供产能保障和技术验证支持。
