据行业消息，英伟达对其人工智能芯片Rubin Ultra的架构设计作出重大调整，决定放弃原本计划的4-Die激进方案，转而采用技术更为成熟的2-Die架构。这一变动预计将使该芯片于2027年正式进入市场。
在芯片制造领域，Die（通常被称为裸片、裸晶或晶粒）指的是从圆形硅晶圆上通过精密切割工艺分离出来的、包含完整集成电路功能的小型方块。英伟达此次调整架构方案，主要源于先进封装技术面临的物理极限挑战。若强行采用4-Die架构，芯片封装尺寸将大幅增加，面积可能达到光罩极限的8倍左右。
更大的封装尺寸不仅会影响制造良率，还会显著推高生产成本。因此，回归2-Die架构成为英伟达在制造成本与量产效率之间寻求平衡的更优选择。
在制造工艺方面，Rubin Ultra将采用台积电的N3P工艺节点，并结合CoWoS-L先进封装技术。尽管架构方案有所调整，但英伟达并未削减对台积电的晶圆代工订单。相反，公司正在微调投片策略，将更多产能向当前的Blackwell架构倾斜。
此前有报道指出，台积电3纳米工艺节点的产能需求持续旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的消耗量正在快速攀升。数据显示，明年人工智能芯片在3纳米产能中的占比仅为5%，但到后年，这一比例预计将大幅跃升至36%。
