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我国科学家突破技术瓶颈 顶尖金刚石铜散热模组助力算力芯片性能跃升

2026-04-15来源:快讯编辑:瑞雪

中国科学院宁波材料所功能碳素材料团队传来重大突破,该团队通过自主创新,成功攻克了金刚石铜复合材料在制备过程中的多项技术难题,研发出热导率超过1000W/mK的高性能材料,在导热性能、热膨胀匹配以及加工精度等关键指标上均达到国际领先水平。

这一成果的取得,得益于团队自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺,以及“基础研究—中试验证—产业推广”的全链条布局。针对金刚石铜复合材料在分散、加工和表面处理等方面的难点,团队进行了系统性攻关,最终实现了技术上的重大突破。该团队还与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司紧密合作,共同推动了这一技术的产业化进程。

近日,基于这一高性能材料制备的高导热金刚石/铜散热模组,被成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0中。这一应用显著提升了芯片模组的传热能力,增幅高达80%,同时助力芯片性能提升了10%,为数据中心等高算力场景提供了更为高效的散热解决方案。

据悉,该产品已顺利在国家超算互联网核心节点重大科技平台(郑州,曙光Scale)实现集群部署。这一里程碑式的应用,标志着金刚石/铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现了全球首次大规模应用,验证了该材料在极端热流密度环境下的卓越可靠性。

这一突破不仅为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径,更为保障我国算力产业的安全与竞争力提供了有力支撑。随着技术的不断成熟和应用的拓展,金刚石/铜高导热复合材料有望在更多领域发挥重要作用,推动我国高科技产业的持续发展。

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