据科技行业内部消息，谷歌公司正与芯片制造商Marvell Technology展开深度合作，共同开发两款面向人工智能领域的新型芯片。此次合作旨在通过硬件创新提升AI模型的运行效率，进一步巩固谷歌在云计算和AI基础设施领域的竞争力。
知情人士透露，其中一款芯片为内存处理单元（PIM），将作为谷歌现有张量处理单元（TPU）的配套组件，通过优化数据存储与计算资源的协同工作，显著降低AI模型推理过程中的延迟。另一款芯片则是新一代TPU，专门针对大规模AI训练任务设计，在算力密度和能效比方面有望实现突破性提升。
谷歌近年来持续加大在AI专用芯片领域的投入，其TPU系列已逐步成为英伟达GPU在数据中心市场的重要竞争对手。随着全球企业加速布局生成式AI应用，谷歌云业务对高性能芯片的需求呈现爆发式增长。市场分析认为，新型芯片的推出不仅将强化谷歌的技术壁垒，更可能通过降低客户使用成本来扩大市场份额。
据供应链消息，双方计划在2025年前完成内存处理单元的工程验证，随后启动小批量试产。新一代TPU的研发周期可能稍长，但谷歌工程师团队已开始在内部测试平台上部署早期原型。这两款芯片的商业化进程，将直接影响谷歌云业务未来两年的收入增长轨迹。
