近日，得克萨斯州格兰姆斯县一份公开听证文件披露，SpaceX正在推进一项名为Terafab的半导体项目，其首期投资预计不低于550亿美元，总预算可能突破1190亿美元。这一项目被马斯克称为“芯片制造领域的史诗级工程”，旨在整合逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术，最终实现每年1太瓦的算力输出——这一数字是目前美国全国算力的两倍。
项目于今年3月正式启动，核心目标是为特斯拉与SpaceX的AI业务提供定制化芯片。马斯克在奥斯汀的演示中直言：“全球现有芯片产能仅能满足我们未来需求的零头，要么建造Terafab，要么面临芯片短缺。”为推动项目落地，其团队已与应用材料、东京电子、泛林半导体及三星等设备供应商接洽，获取制造设备报价与交付周期。据行业数据，新建一座尖端芯片工厂的成本通常在100亿至300亿美元之间，建设周期长达3至5年。
当前，全球仅台积电、三星与英特尔具备大规模生产最先进芯片的能力。其中，台积电产能已被英伟达、苹果等巨头长期锁定，导致其他企业难以获取尖端制程资源。为突破这一瓶颈，马斯克选择与英特尔合作，计划采用其下一代14A工艺生产芯片。今年4月，英特尔宣布加入Terafab项目，负责超高性能芯片的设计、制造与封装环节。
在分工上，特斯拉将在奥斯汀投资约30亿美元建设研究厂，每月生产数千片晶圆，专注于前端研发；SpaceX则主导初期工厂建设与量产。这一布局凸显马斯克通过旗下企业协同推进AI战略的意图——今年2月，SpaceX以1.75万亿美元估值收购AI公司xAI；4月秘密提交IPO申请，最快6月上市；同月宣布以600亿美元收购编程初创公司Cursor；5月更将xAI更名为SpaceXAI，正式纳入集团版图。
尽管SpaceX以火箭发射与星链业务闻名，但马斯克正将其转型为AI技术的重要载体。从芯片制造到算法开发，从卫星网络到编程工具，其商业版图已形成覆盖AI全链条的闭环。Terafab项目的推进，不仅可能重塑全球芯片产业格局，更被视为马斯克构建“AI帝国”的关键一步。
