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紫光展锐马道杰畅谈“五芯主力军”:以创新芯片撬动万物AI+新未来

2026-05-27来源:天脉网编辑:瑞雪

近日,新紫光集团在北京中关村国际创新中心举办了一场聚焦智能科技产业发展的创新峰会。作为集团在半导体芯片领域的核心企业,紫光展锐在会上发布了多款端边AI产品及解决方案,展现了其在端边AI赛道的深耕成果。峰会期间,紫光展锐董事长马道杰接受媒体采访,详细阐述了公司如何通过“五芯主力军”战略推动万物AI+的落地。

马道杰指出,紫光展锐的发展始终围绕两大核心:一是响应国家智能经济与数字经济发展战略,推动国产芯片自主创新;二是依托新紫光集团平台,明确自身作为国内顶尖芯片设计企业的核心价值。基于这一定位,展锐提出了“五新展锐、五新先锋”理念,涵盖新创造、新产品、新生态、新基石和新未来五大方向,为长期发展锚定了方向。经过多年积累,展锐业务规模已突破百亿级,跻身全球芯片设计行业前列。面对新的发展阶段,公司进一步提出“五芯主力军”战略,涵盖智慧芯片、手机芯片、物联网芯片、汽车芯片和定制芯片五大板块,旨在构建覆盖全场景的芯片能力体系。

在智慧芯片领域,展锐已构建“五位一体”的AI终端创新生态,包括底层技术平台、系列芯片产品、场景化解决方案、智能应用优化和生态协同合作。这一生态体系从技术创新到产品落地形成完整闭环,为AI终端规模化应用提供了支撑。峰会上亮相的N9系列端边AI芯片平台是这一战略的核心成果。该平台采用先进工艺与架构,通过高集成度设计帮助客户降低39%的BOM成本、缩短67%的开发周期,成为端侧AI落地的标杆产品。

手机芯片是展锐的传统优势领域。公司拥有全球稀缺的5G SOC平台,业务覆盖200多个国家和地区,5G芯片已进入88个国家并落地小米等头部品牌。面向未来,展锐将持续推进5G向6G迭代,深度参与6G标准制定与技术研发,并率先实现5G与NTN卫星通信融合,推动卫星通信终端芯片技术商用落地。在物联网芯片领域,展锐聚焦全场景连接技术,在多个细分领域实现全球领先,为海量智能终端提供核心支撑。汽车芯片方面,展锐从传统“座舱+网联”升级为智能座舱、智能网联、舱驾一体、端侧AI四驱战略,通过车规级适配成熟手机芯片技术,降低开发与量产成本,助力汽车智能化转型。定制芯片领域,展锐针对大模型、端侧应用和行业深度场景,提供CPU、GPU、NPU等定制化解决方案,满足差异化需求。

峰会期间,紫光展锐承办了以“芯联世界,万物AI+”为主题的AI终端创新分论坛。来自运营商、终端品牌、大模型厂商、汽车企业等产业链各环节的领军企业齐聚一堂,围绕AI+趋势、AI+消费电子、AI+智能汽车、AI+IoT等议题展开深入探讨,共同探索AI终端规模化应用与创新路径。通过此次峰会,紫光展锐展现了以AI赋能芯片创新、以芯片推动端边AI发展的战略决心,致力于携手合作伙伴打造开放协同的智能科技产业生态。

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