华为副董事长兼轮值董事长徐直军近日在接受媒体专访时，就美国制裁背景下中国半导体产业的发展态势发表了独到见解。他特别提到，华为最新提出的"韬定律"与逻辑折叠芯片架构，正是应对外部压力的技术突破成果。徐直军直言："没有美国的持续施压，中国半导体产业链不可能在如此短时间内形成完整生态，这种倒逼机制反而成为产业升级的催化剂。"
在5月25日举办的2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波时隔七年重返公众视野，首次系统阐述了"韬（τ）定律"的技术内涵。这项被内部称为"何式定律"的演进路径，通过创新性的逻辑折叠架构，实现了芯片性能与能效的突破性平衡。据知情人士透露，该理论已应用于华为最新一代通信芯片的研发设计。
徐直军在访谈中首次披露了华为芯片战略的六年演进史。他特别强调海思芯片部门的特殊定位："作为华为的成本中心，海思的存续不依赖商业盈利，而是服务于公司整体战略需求。只要华为主体保持运营，海思就会持续投入研发。"这种战略定力使得华为在极端环境下仍能维持关键技术迭代能力。
当前中国半导体产业呈现出的蓬勃态势，印证了徐直军的判断。数据显示，2023年国内芯片制造设备国产化率突破45%，较三年前提升近30个百分点。多家产业链企业负责人表示，华为提出的理论创新为行业提供了新的技术范式，特别是在先进制程受限的背景下，架构创新成为突破封锁的重要方向。
