苏州鸿凌达电子科技股份有限公司（以下简称“鸿凌达”）近日正式启动首次公开募股（IPO）计划，目标登陆北京证券交易所。此次上市辅导工作由东吴证券股份有限公司负责，上海市锦天城律师事务所及容诚会计师事务所（特殊普通合伙）分别担任法律顾问和审计机构。
作为一家成立于2013年8月的综合性高科技企业，鸿凌达专注于热管理解决方案及相关导热材料的研发与生产。其核心产品矩阵涵盖人工高功率石墨膜、石墨烯材料、液态金属复合导热材料、导热界面材料等十余类，同时延伸至导电材料、屏蔽材料、隔热材料及5G射频抗干扰导热材料等细分领域，形成完整的技术链条。
在客户合作方面，该公司已与小米、OPPO、vivo、联想、比亚迪等消费电子及新能源领域头部企业建立深度合作关系，成为其热管理材料的核心供应商。鸿凌达的产品还广泛应用于BOE、天马、华星光电等显示面板制造商，以及富士康、TP-LINK等代工及网络设备企业。技术积累层面，公司持有超过100项授权专利，其中发明专利占比达30%，并拥有5项美国、日本国际发明专利，技术壁垒显著。
凭借持续的技术创新，鸿凌达先后获得国家高新技术企业认证、江苏省专精特新中小企业、江苏省科技民营企业等资质，并设立苏州市热管理材料工程技术中心，构建起“技术研发-专利布局-标准制定”的完整创新体系。其产品性能指标已达到国际先进水平，部分领域实现国产替代。
股权结构显示，公司控股股东郭志军直接持有61.76%股份，并担任董事长兼总经理职务。此次IPO募集资金将主要用于产能扩张、研发投入及补充流动资金，以进一步巩固其在热管理材料领域的市场地位。随着5G通信、新能源汽车等下游行业需求持续增长，鸿凌达的技术优势与产能布局有望迎来新的发展机遇。
