在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式揭晓了全新一代旗舰级处理器——玄戒 O3 芯片。这款专为高端设备打造的「AI 旗舰 SoC」将率先搭载于即将问世的小米 18 Fold 折叠屏手机，该机型计划于 9 月正式登陆市场。
小米集团合伙人兼总裁卢伟冰已提前体验这款新机，其微博小尾巴显示设备型号为「Xiaomi 18 Fold」。他在社交平台发布预热信息称：「新手机，非常棒，9 月见！」这一举动引发外界对新品性能的广泛猜测与期待。
据技术参数披露，玄戒 O3 在性能领域实现多项突破。其安兔兔跑分高达 522 万，成为首款突破 500 万大关的移动处理器。CPU 采用十核全大核架构，多核成绩首次突破 15000 分，较前代提升 60%；GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，性能跃升 85% 的同时功耗降低 64%，实现能效比的质的飞跃。
存储性能方面，该芯片成为全球首款支持 LPDDR6 标准的移动处理器，内存带宽达 113.8GB/s，较玄戒 O1 提升 48%。在 AI 计算领域，重构后的 NPU 架构专为小米端侧大模型优化，提供 200TOPS 张量算力与 3.13TFLOPS 向量算力，使端侧 AI 性能提升 45%。
更值得关注的是，玄戒 O3 实现了全模块 AI 化升级：CPU 新增双 SME2 加速单元，GPU 集成 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 内置 AINR 降噪单元，DPU 配备硬件级超分辨率模块，ADSP 则搭载专用 AI 引擎。这些创新使设备在夜景视频降噪、硬件级超分插帧等场景中展现显著优势，标志着移动端计算进入全域 AI 时代。
