【数据世界】12月4日消息，据国际科技新闻网TechWeb报道，台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂项目进展迅猛。台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州投资120亿美元兴建首座晶圆厂，最初计划采用5nm制程工艺，但如今已升级至4nm。去年12月，该公司还宣布在同一州建设第二座晶圆厂，将采用更先进的3nm制程工艺，为相关客户代工晶圆。这两座晶圆厂的总投资达到近400亿美元。
据数据世界了解，由于台积电的主要客户之一是苹果公司，因此这两座晶圆厂将主要用于为苹果代工芯片。苹果公司最新公布的消息显示，他们将成为台积电亚利桑那州工厂最大的客户。
苹果公司近期扩大了与Amkor在美国的芯片封装合作，Amkor是在亚利桑那州皮奥里亚建设的工厂的第一个也是最大的客户。苹果透露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片是由台积电附近的代工厂产出的。
台积电在亚利桑那州的首座工厂已于2021年开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已经开始安装，计划在2024年开始量产，月产能达到20000片晶圆。这也意味着苹果设计的部分芯片最早将于明年开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。这一合作关系将进一步加强亚利桑那州成为全球先进芯片制造中心的地位。
