2024全球晶圆代工市场：台积电领跑，中国厂商奋力追赶

近期，全球晶圆代工市场的竞争格局再次发生显著变动。据最新市场调研报告显示，2024年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场中依然占据霸主地位，其市场份额高达64.9%，与紧随其后的三星之间的差距进一步拉大。

值得注意的是，三星在该季度的市场份额首次跌破10%，这是自TrendForce开始记录相关数据以来的首次。面对这一严峻形势，三星开始调整战略，将重心转向成熟制程市场，试图通过这一途径来重振旗鼓，并减少与台积电在先进制程领域的直接竞争。

与此同时，中国晶圆代工企业在全球市场的表现日益抢眼。特别是在成熟制程领域，中国企业的市场份额迅速攀升。中芯国际和华虹半导体作为中国晶圆代工企业的佼佼者，通过采取低价策略，成功对三星在中国的业务构成了挑战。这一趋势不仅展示了中国半导体产业的快速发展，也反映了全球晶圆代工市场格局的深刻变化。

除了台积电和三星之外，其他晶圆代工企业也在市场中占据了一席之地。联电以5.2%的市场份额位列第四，而格芯则以4.8%的份额紧随其后，位居第五。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电和合肥晶合等企业也成功跻身全球晶圆代工市场前十名，展现了这些企业在全球市场中的竞争力和影响力。