iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片，博通面临挑战？

近期，有关苹果iPhone 17系列将采用全新自研Wi-Fi芯片的消息引起了广泛关注。据供应链分析师Jeff Pu透露，苹果计划在今年的iPhone 17系列四款机型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max上，首次搭载其自主研发的Wi-Fi 7芯片。

据悉，苹果的自研Wi-Fi 7芯片设计工作在2024年上半年已经完成，并有望在今年晚些时候正式应用于新一代的iPhone产品中。这一消息与知名分析师郭明錤此前的预测不谋而合，郭明錤也曾指出，苹果有意在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，以替代当前的供应商博通。

苹果一直以来都倾向于采用自研芯片，以降低对外部供应商的依赖并减少成本。从历史上的A系列手机处理器到M系列电脑芯片，苹果的自研之路已经走过了多年。苹果还在无线连接、穿戴设备以及空间计算等领域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片。

苹果的自研策略不仅体现在Wi-Fi芯片上，更是贯穿了其整个产品线。通过自主研发，苹果能够更好地掌控产品的性能和成本，为消费者提供更优质、更具竞争力的产品。