近期，有消息称OPPO Find X9系列已规划了四款新品，具体型号为Find X9、Find X9+、Find X9 Pro以及Find X9 Ultra。这一消息由知名数码博主数码闲聊站透露。
据悉，Find X9、Find X9+和Find X9 Pro将共同亮相，分别配置了6.3英寸、6.59英寸和6.78英寸的屏幕。这三款手机均采用1.5K极窄四等边直屏设计，运用了先进的LIPO封装技术，并且均标配了潜望长焦镜头，为用户带来卓越的拍摄体验。
OPPO Find X9系列在硬件配置上同样引人注目，该系列将首批搭载天玑9500芯片。这款芯片采用台积电N3P工艺制造，是目前性能最为强劲的天玑系列手机芯片。天玑9500的CPU架构得到了全面升级，由1个Travis超大核、3个Alto大核和4个Gelas大核组成。其中，Travis和Alto核心采用了Arm最新的X9系列设计，支持SME指令集，而Gelas核心则是基于Arm新A7系列设计。
天玑9500还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存，进一步提升了数据处理能力。同时，该芯片支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存和4通道UFS 4.1存储，为用户提供了更加流畅的操作体验和更快的数据传输速度。
根据OPPO一贯的产品发布节奏，预计Find X9系列将在今年10月与消费者见面。这一系列的发布无疑将为智能手机市场带来新的活力和竞争。
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