近日，小米公司的创始人雷军在社交媒体上发表了一番感言，揭示了小米在大芯片研发领域的默默耕耘与不懈努力。
雷军透露，当小米宣布推出自家的大芯片时，外界感到颇为意外，甚至有人认为这一过程似乎“轻而易举”。然而，事实并非如此。雷军表示，小米在大芯片项目上已默默投入了四年多的时间，累计花费高达135亿元人民币，直到O1芯片实现量产，才对外公布这一消息。他强调，整个研发过程充满了挑战与艰辛。
回顾过往，雷军提到，小米在2021年初做出了重启大芯片业务的重大决定，并着手重新研发手机SoC（系统级芯片）。他认为，作为一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业，攀登芯片技术的高峰是必经之路，也是一场无法回避的硬仗。
雷军进一步介绍，小米的玄戒芯片项目从一开始就设定了极高的目标：采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，以及跻身第一梯队的性能与能效表现。为此，小米制定了长达十年的持续投资计划，预计总投资额将不少于500亿元人民币。他强调，小米将稳扎稳打，步步为营，以确保项目的成功。
回顾小米的芯片历程，雷军坦言已经走过了11个年头。然而，面对同行在芯片领域的深厚积累，小米只能算是刚刚起步。他强调，芯片是小米突破硬核科技领域的底层核心赛道，公司将全力以赴，投入所有资源与精力。同时，雷军也恳请社会各界给予小米更多的时间和耐心，支持他们在这一道路上的持续探索。
