近期，三星电子在2nm制程工艺领域取得了显著进展，其初代2nm工艺的良品率已经攀升至40%以上，并已开始应用于Exynos 2600芯片的试生产阶段。这一消息标志着三星在半导体制造领域的又一次重要突破。
与此同时，三星在晶圆代工业务上亦展现出强烈的复兴意愿。据悉，该公司正与高通就2nm芯片订单进行深入谈判，而高通正对多款采用三星2nm技术的芯片进行测试，这或将成为双方合作的重要里程碑。
根据Wccftech的报道，三星在不断提升初代2nm工艺良品率的同时，已着手推进第二代2nm工艺的研发工作，并已完成基础设计。相较于初代SF2工艺，第二代SF2P工艺在性能、功耗和芯片面积方面均有所优化，预计性能将提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。
三星在2nm制程节点的持续投入与努力，不仅吸引了业界的广泛关注，也成功激发了芯片设计公司的浓厚兴趣，高通便是其中之一。若试产过程顺利，三星计划于2026年正式量产SF2P工艺，并计划将其应用于Exynos 2700芯片，进而搭载于Galaxy S27系列智能手机上。
面对台积电在晶圆代工市场的强大竞争力，三星的复苏无疑将为市场注入新的活力。有消息称，高通正考虑采用双代工厂策略，即在台积电和三星同时下单，以分散风险并降低先进制程的成本压力。这一策略的实施，不仅有助于高通应对市场变化，也将进一步促进晶圆代工市场的竞争与健康发展。
