后摩尔时代领航者：物元半导体加速中国3D集成制造产业崛起

在半导体产业迈向“后摩尔时代”的关键时期，传统制程技术提升性能的潜力逐渐减弱，而先进封装技术，特别是2.5D与3D堆叠封装，正逐渐成为提升芯片性能的重要途径。据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模达到了443亿美元，占据了整体封测市场的46.6%，并预计将以10%的年复合增长率，在2028年增长至786亿美元。其中，2.5D/3D封装技术更是以18.7%的年复合增长率迅猛发展，尤其在AI数据中心处理器领域需求激增。

面对这一市场趋势，国际半导体巨头如台积电、三星、英特尔等纷纷加大布局力度，而中国半导体产业也在加速自主创新。在此背景下，物元半导体技术（青岛）有限公司应运而生，作为国内领先的晶圆及先进封装技术企业，专注于2.5D/3D集成产品的研发与产业化。

2023年初，物元半导体成功建成了国内首条12英寸混合键合先进封装实验线，填补了国内在该领域的技术空白，为国产半导体产业链的完善提供了重要支撑。混合键合技术通过晶圆级堆叠实现高密度集成，显著提升了产品性能，满足了行业对高算力、小尺寸、低功耗的需求。

2025年8月1日，物元半导体迎来了具有战略意义的重要时刻——首台光刻机正式入驻产线。这一里程碑事件标志着物元半导体在核心工艺能力上取得了重大突破，也预示着其产业化进程迈入了全新阶段。光刻机作为半导体制造领域的核心设备，在先进封装工艺中发挥着举足轻重的作用，其纳米级精度的图形转移能力是实现芯片高密度互连与异构集成的关键。

自落户青岛市城阳区以来，物元半导体取得了显著的发展成就。项目总占地面积达500亩，一期工程占地175亩。目前，公司已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用中试线，月产能达到2000片，并成功开发出十余款核心产品，于2024年6月正式进入商业化订单交付阶段。同时，二期项目建设进展顺利，预计将于2025年11月正式投产。

在国产化方面，物元半导体也取得了重大突破，设备国产化率超过70%，原材料国产化率更高达85%以上。公司已形成涵盖近存计算AI芯片、新型存储器、Micro-LED新型显示芯片等前沿领域的产品体系，并获得多个商业化订单。预计年内将完成定制化高带宽存储器1+8堆叠技术攻关，进一步加速产业化进程。

为了推动产业链协同创新，物元半导体积极构建产业生态建设方案，打造了贯穿技术创新全链条的产业共同体。公司与多家半导体设备和供应链领军企业、银行和投资机构、高校等建立了合作关系，共同推动技术研发与人才培养。同时，物元半导体还积极践行供应链本土化路线，与多家上下游企业签约，形成国产化供应链闭环，降低对海外技术的依赖。

物元半导体的迅猛崛起，不仅填补了国内高端封装领域的技术空白，更推动了中国半导体产业链向高附加值环节加速攀升。随着人工智能、高性能计算等需求的爆发式增长，2.5D/3D封装技术已成为全球半导体产业竞争的战略焦点。物元半导体的前瞻性布局和持续的技术迭代，将助力中国在“后摩尔时代”的全球竞争中占据更主动的战略地位。