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加速AI,智联未来 | 广和通闪耀 MWC 2026

2026-03-03来源:美通社编辑:瑞雪

西班牙巴塞罗那2026年3月3日 /美通社/ -- 3月2-5日,广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题,亮相2026 年世界移动通信大会(MWC 2026)5号馆#5I33展位。在这一科技盛会上,广和通全方位展示了其在无线通信与端侧 AI 领域的硬核实力,通过一系列赋能垂直行业的创新解决方案,勾勒出万物互联向万物智联进化的新蓝图。


端侧 AI:重塑智能化交互体验

广和通紧扣"AI For X"战略,在现场集中展示了多项引领行业的 AI 解决方案,将AI大模型能力赋能至更多智能设备。


IoT 与 FWA:筑牢数字化转型基石

在万物互联领域,广和通持续深耕,展示了从高带宽到轻量化的全系列行业方案。


在 AI 与通信深度融合的时代,广和通致力于成为‘智能连接'的桥梁。通过 MWC 2026,我们向全球合作伙伴展示了如何利用 AI 提升终端的‘感知'与‘决策'能力,共同开启一个更加互联、智能的未来。

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2026-09-23