台积电首席执行官魏哲家近日表示，市场对2纳米技术的兴趣已显著超越3纳米技术，标志着更先进的2nm工艺正受到业界的广泛青睐。这一趋势预示着台积电在未来数年内有望保持强劲且稳定的增长。
尽管台积电正积极在全球范围内扩展其先进制程技术的晶圆厂网络，包括在美国、欧洲和日本等地进行布局，但公司坦言，受到监管政策的约束，其最尖端的生产技术仍无法转移至这些海外基地。这一限制主要源于对核心技术外流的法律防范措施。
台积电指出，其海外晶圆厂若想要生产2nm芯片，仍需经过数年的深入规划与准备，以确保公司全球领先的工艺技术能够继续在本土得到保留与发展。
在台积电的美国亚利桑那州布局方面，公司正稳步推进首座晶圆厂的建设工作，该厂预计将于2025年初投产，并率先采用4nm制程技术。初始月产能预计将介于2万至3万片之间，这将成为台积电在海外先进制程生产领域的重要里程碑。
随后，台积电计划在同一地点建设第二座晶圆厂，该厂将采用更为先进的3nm制程技术，并规划月产能达到2.5万片。预计到2028年，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。
台积电还透露了第三座晶圆厂的建设计划，该厂将瞄准2nm或更为先进的技术节点，并预计在2030年前完工。这一系列战略布局不仅进一步巩固了台积电在全球半导体行业的领导地位，同时也为公司的长期发展打下了坚实基础。
