全球电子行业盛会慕尼黑电子展近期在德国慕尼黑盛大举行，吸引了众多科技巨头与创新企业参展。在这场科技盛宴中，毫米波雷达芯片领域的佼佼者加特兰，凭借全面的毫米波雷达SoC产品阵容，成为展会上的焦点。
随着智能驾驶市场的蓬勃发展和相关规范的日益严格，车载毫米波雷达的性能要求也水涨船高。不仅要具备出色的距离、速度、角度感知能力，还需在成本控制与易用性上找到最佳平衡点。加特兰推出的Alps和Alps-Pro系列车规SoC，正是针对这一市场需求而生。这些芯片不仅能够稳定提供多维度感知数据，其高集成度设计还大幅降低了雷达模组的BOM成本，约达80%。
在舱内雷达这一新兴领域，加特兰同样展现出了强大的创新能力。其推出的Rhine AiP SoC、Rhine-Pro SoC以及Lancang-USRR AiP SoC，采用了独创的封装集成片上天线技术，不仅大幅缩小了雷达体积，还提升了角度探测等性能指标，完美适配舱内场景的特殊需求。加特兰的Kunlun-USRR系列毫米波雷达SoC也凭借卓越的技术实力，荣获了第九届铃轩奖，这已是加特兰连续四年蝉联该奖项。
面向高阶智能驾驶需求，加特兰推出了基于Andes ROP® SoC的两片级联成像雷达标准方案和进阶方案。这些方案进一步强化了成像雷达的检测距离与角度分辨能力，为智能驾驶提供了更加精准可靠的感知支持。而在非车载领域，加特兰同样表现出色。其基于60 GHz Rhine SoC的室内人员检测技术，在智慧养老、智能家居等多元化场景中展现出了广阔的应用前景。
作为毫米波雷达行业的先行者，加特兰在海外市场也取得了显著成果。公司已累计实现高品质车规芯片出货量超1000万片，赋能近30家车企的200余款车型。在欧洲市场，加特兰不仅多次亮相权威行业展会及论坛，还在慕尼黑设立了欧洲本地化团队，包括销售、现场应用工程师以及即将成立的软件团队。这些举措不仅提升了加特兰在欧洲市场的竞争力，也为其全球化市场战略奠定了坚实基础。
加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在接受采访时表示，德国是欧洲汽车工业的核心，选择慕尼黑作为首个海外办公室所在地，是为了更贴近欧洲客户的需求。加特兰将继续深耕欧洲市场，不断革新高集成度无线芯片技术，为全球汽车行业的电气化、智能化、数字化发展贡献力量。
