Intel在近期举办的晶圆代工业务研讨会上，公布了其工艺制程的最新蓝图及代工业务的最新进展。
自2021年Intel启动“四年五个工艺节点”战略以来，截至2024年，公司已在全球范围内投入高达900亿美元的资金。其中，技术研发领域的投资约为180亿美元，而晶圆厂设施的建设与升级则耗资370亿美元。
Intel的18A制程技术已迈入风险量产的门槛，预计今年将全面实现量产。而对于后续的14A工艺节点，Intel计划在2027年前后启动风险生产。与18A采用的PowerVia背面供电技术相比，14A将引入创新的PowerDirect直接触点供电方案。
据悉，14A工艺预计将带来15%至20%的能效提升，同时芯片的密度也将显著提升1.3倍。目前，已有部分客户计划开展14A测试芯片的流片工作。
Intel还详细披露了18A工艺的两个衍生版本：18A-P和18A-PT。18A-P版本专注于提升性能，并已开始小批量生产，且与18A的设计规则保持完全兼容。而18A-PT则在18A-P的基础上进一步优化性能与能效，并能通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶部芯片实现连接，其混合键合互连间距可缩小至5微米以下。
