荣耀终端股份有限公司近日动作频频，其旗舰手机产品经理李坤在微博上率先揭开了荣耀Magic8手机天青釉配色的神秘面纱。这款新机在设计上别出心裁，采用了直角边框，并巧妙地点缀了独特的蝉翼纹路，展现出别具一格的美学风格。
与此同时，荣耀Magic8手机的硬件配置也备受瞩目。据可靠消息，该机将搭载高通最新的第五代骁龙8至尊版芯片，这一强劲的处理器为手机提供了出色的性能保障。新机还配备了拍照键等实用硬件，进一步提升了用户的拍摄体验。
荣耀Magic8手机不仅在设计上独具匠心，在发布计划上也颇具看点。据悉，这款新机将于10月正式发布，届时将与广大消费者见面。而在此之前，荣耀Magic8手机已经现身高通骁龙2025峰会，提前展示了其强大的实力和魅力。
除了手机之外，荣耀还宣布了MagicPad 3 Pro平板也将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。这一举措使得荣耀Magic8系列手机与MagicPad 3 Pro平板共同成为了“一门双至尊”的佳话，展现了荣耀在科技领域的深厚底蕴和创新能力。
