在光合组织2025人工智能创新大会上，海光信息总裁沙超群宣布，为响应国家战略需求与产业升级方向，公司正式启动“双芯战略”，同步推出HSL总线互联协议与AI软件栈体系共建计划。这一举措标志着海光在人工智能领域的技术布局迈入新阶段，其自研产品矩阵与生态开放策略成为行业关注焦点。
沙超群透露，海光已构建起国内唯一的“C86+GPGPU”自研技术体系，该体系深度兼容全球主流技术生态，为国产AI芯片的规模化应用奠定了基础。大会现场，以“海光DCU+海光CPU”为核心支撑的AI全景图首次亮相，其通过工程化开发与服务平台，实现了从底层硬件到上层应用的全链路覆盖。这一架构不仅为超节点训练提供算力支撑，更通过分布式推理优化降低了大规模模型部署成本。
继9月首次开放系统总线互联协议后，海光联合国产AI芯片、操作系统及存储网络厂商，在会上正式发布HSL 1.0规范。该规范包含完整总线协议栈、IP参考设计及指令集，既实现了AI芯片与CPU的“紧耦合”协同，又为外设芯片、OEM厂商及系统集成商提供了标准化开发框架。据官方披露，未来三年HSL协议将分阶段开放更多底层接口，逐步构建开放共赢的硬件生态。
针对MoE大模型万亿参数化带来的计算与通信挑战，海光同步升级了DTK、DAS、DAP三大自研软件栈。其中，DTK异构计算平台依托DCU通用架构与全精度计算优势，推出统一异构编程工具包openDU，通过统一映射接口（UPTK）为开发者提供跨芯片编程环境；DAS人工智能基础软件系统集成超2000个算子，支持100余种主流AI工具，通过编译优化技术将芯片算力利用率提升至行业领先水平；DAP人工智能应用平台则内置知识库引擎与智能体编排模块，搭配开源拓展套件OpenDAS，可快速集成至各类AI平台，加速垂直领域智能体方案落地。
沙超群强调，海光正通过技术开放推动“人工智能+”产业生态建设。目前，公司已向光合组织6000余家合作伙伴开放核心AI技术，覆盖芯片设计、系统集成、应用开发等全产业链环节。这一战略不仅为数字中国提供了核心计算引擎，更通过软硬件深度耦合的解决方案，助力国产AI技术突破规模化应用瓶颈。
