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三星全球首发2nm芯片Exynos 2600:未集成5G基带需外挂方案

2025-12-24来源:快讯编辑:瑞雪

全球半导体行业迎来重要突破,三星电子正式发布Exynos 2600移动处理器,这款采用2纳米制程工艺的芯片成为业界焦点。作为三星首款基于GAA晶体管架构的移动芯片,该产品在性能提升与能效优化方面展现出显著优势,但未集成5G基带的设计决策引发市场热议。

核心架构方面,Exynos 2600采用创新的10核心异构设计,包含1颗3.8GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.25GHz的C1-Pro大核以及6颗2.75GHz的C1-Pro中核。这种分层设计使芯片在多任务处理和单线程性能间取得平衡,配合新一代Xclipse 960图形处理器,图形渲染能力较前代提升最高达50%。内存支持方面,该芯片率先引入LPDDR5X标准,带宽提升至8533Mbps,为高帧率游戏和8K视频处理提供保障。

性能测试数据显示,相较于Exynos 2500,新芯片的CPU计算性能提升39%,神经网络处理单元(NPU)性能实现113%的飞跃式增长。散热解决方案同样取得突破,搭载的HPB散热模块在同等负载下可使芯片温度降低约30℃,有效缓解高性能运算产生的热量积聚问题。这些技术升级使Exynos 2600在AI算力、图像处理等场景中具备更强竞争力。

值得注意的是,三星在通信模块设计上采取非常规策略。这款2纳米芯片未集成5G基带,转而采用外挂Shannon 5410基带的方案。行业分析师指出,这种设计虽然简化了制造流程并可能提升良品率,但外挂基带可能带来额外的功耗挑战。三星官方回应称,通过先进的封装技术,外挂方案在信号传输效率和功耗控制方面达到行业领先水平,具体表现需待实机测试验证。

市场消息显示,Exynos 2600将由三星Galaxy S26系列全球首发,这款旗舰机型计划于明年2月正式亮相。作为三星移动生态的重要布局,该芯片的量产进度备受关注。业内人士透露,三星半导体部门正与台积电就2纳米工艺展开紧密合作,此次芯片发布标志着三星在先进制程竞赛中迈出关键一步,其市场表现或将影响未来高端移动芯片的竞争格局。

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