蓝思科技近日宣布，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与全球科技巨头英特尔公司签署了一份合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作。根据备忘录内容，英特尔将蓝思科技视为该领域极具潜力的合作伙伴，并计划就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺进行联合讨论与评估。英特尔承诺提供架构设计指导、可制造性设计（DFM）规范以及测试验证方法，为技术落地提供全面支持。
合作范围不仅限于TGV技术。备忘录显示，双方还计划在AI个人电脑结构件与模组、数据中心服务器高可靠性结构件及散热组件、具身智能机器人、工业智能设备以及边缘计算硬件等领域探索合作机会。这些领域均被视为双方技术优势互补的潜在增长点，具体合作形式将在后续单独协议中明确界定。
蓝思科技在公告中强调，公司在TGV精密加工领域已积累深厚技术底蕴，不仅建成中试生产线并完成样品试制，还向多家潜在客户送样评估。目前部分客户已通过初步概念验证，进入技术测试阶段，这为双方合作奠定了坚实基础。公司认为，此次与英特尔的合作将加速新技术商业化进程，同时强化自身在精密制造、材料科学及全球供应链管理方面的核心竞争力。
根据协议条款，所有工程验证、认证及批量生产活动均需通过单独书面协议明确权责。这种安排既保障了技术合作的严谨性，也为双方灵活调整合作方向预留了空间。市场分析人士指出，此次跨界合作标志着消费电子供应链企业与芯片巨头在先进封装领域的深度联动，可能引发行业技术路线变革。
