三星电子与博通近日在美国加利福尼亚州旧金山举办的AI峰会上达成重要合作意向，双方签署了一份具有战略意义的谅解备忘录。此次合作聚焦存储器与晶圆代工两大核心领域，预计到2030年的五年内，合作规模将突破2000亿美元（约合人民币1.36万亿元）。
在存储器领域，三星与博通将深化战略合作，共同开发包括高带宽内存（HBM）在内的行业领先存储解决方案。这些技术将直接应用于博通下一代人工智能加速器的研发，助力其提升数据处理能力与效率。双方通过整合各自在存储器设计、制造工艺方面的优势，旨在满足AI应用对高速、大容量存储的迫切需求。
晶圆代工方面，三星电子将为博通的无线宽带通信（WBC）等产品提供2纳米及以下先进制程技术。这一合作不仅涵盖芯片制造环节，还将扩展至基于2纳米工艺的2.3D/2.5D先进封装技术。通过引入三维集成方案，双方计划显著提升AI芯片与网络芯片的性能指标，同时降低功耗，为5G、数据中心等场景提供更高效的硬件支持。
三星电子副董事长兼CEO全永铉表示，人工智能的快速发展正催生对高度集成半导体技术的巨大需求，这种需求覆盖存储器、逻辑芯片及先进封装等多个层面。通过与博通在关键技术领域的协同创新，三星不仅能够为客户创造更高价值，更将推动下一代AI基础设施的演进。此次合作标志着全球半导体产业链向更紧密的垂直整合迈进，也为应对未来技术挑战提供了新的范式。
