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华人EDA学者潘志刚携AI入局芯片后端设计,创业征程挑战与机遇并存

2026-07-30来源:快讯编辑:瑞雪

在芯片设计领域,一场由AI驱动的变革正在悄然兴起。德州大学奥斯汀分校教授潘志刚(David Z. Pan)凭借近30年的研究积累,将目光投向了芯片设计与制造协同优化的难题。2026年,他宣布担任初创公司DeepWeave的联合创始人兼首席技术官,试图通过AI技术打破传统设计流程的局限。

潘志刚的学术背景为这次创业奠定了坚实基础。他本科毕业于北京大学物理系,后在美国加州大学洛杉矶分校获得计算机科学博士学位。2000年至2003年,他在IBM T. J. Watson研究中心工作,随后进入德州大学奥斯汀分校任教,现任Silicon Labs讲席教授。其研究领域涵盖芯片物理设计、可制造性设计以及AI与集成电路的协同优化,已发表超过500篇论文,并当选ACM、IEEE和SPIE三大国际学术组织的会士。

DeepWeave的核心产品Loom是一款面向芯片后端设计的AI平台,旨在同时优化功耗、性能、面积和良率四大关键指标。与传统工具不同,Loom试图将设计规则与制造约束纳入同一优化框架,而非分阶段处理。公司宣称,该平台可无缝接入现有设计流程,无需更换工艺设计套件(PDK)或中断签核体系,适用于先进及成熟制程节点。

这一产品定位直击行业痛点。随着摩尔定律放缓,芯片设计需要从每个环节挖掘潜力,但现有工具往往局限于单一优化目标。DeepWeave选择从后端设计切入,试图通过AI实现跨环节协同。2026年7月,公司宣布与晶圆代工厂GlobalFoundries展开合作,在多个工艺节点上评估Loom的实际效果。GlobalFoundries可扩展解决方案高级总监Haritez Narisetty表示,双方正在探索新技术能否帮助设计者从现有工艺中获取更多价值。

潘志刚的创业团队汇聚了学术与产业界的精英。联合创始人Unni Narayanan拥有伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校计算机科学博士学位,曾在英特尔开发功耗估算工具,后参与创办3家公司,其中Mind Pirate于2014年被惠普收购。加入Google后,他负责过移动搜索和Google Assistant等产品的工程团队。两位创始人的背景形成互补:潘志刚提供EDA领域的技术积累与行业资源,Narayanan则带来大规模软件产品的开发经验与创业经验。

资本市场的反应印证了市场对这一方向的期待。2026年3月,DeepWeave完成种子前融资,由Root Ventures领投,SciFi Ventures、10One10等机构参与。美国证券监管文件显示,公司计划出售约640万美元股权,截至申报时已售出约621万美元,涉及19名投资人。其顾问团队同样星光熠熠,包括UCLA教授、EDA创业者丛京生,以及Magma Design Automation联合创始人Rajeev Madhavan——该公司后被Synopsys收购。

然而,DeepWeave面临的竞争不容小觑。芯片设计软件巨头早已布局AI领域:Synopsys的DSO.ai自2020年推出以来,已用于逻辑和物理设计优化;Cadence的Cerebrus覆盖从RTL到GDS的全流程,声称已被超过1000个生产设计采用;Google DeepMind的AlphaChip则将布局问题转化为强化学习任务,应用于TPU和Axion CPU等芯片。

DeepWeave的差异化策略在于扩大优化范围。公司认为,现有工具多以单一环节或既有流程为中心,而Loom试图将后端设计与制造约束联合考虑。但这一主张仍需验证:公司尚未公开核心算法、训练数据或独立测试结果,早期客户获得的具体改善幅度也未披露。GlobalFoundries的合作提供了第一块试金石,但双方未公布测试细节或商业合同,大规模采用仍需时间。

芯片设计的特殊性放大了新工具的挑战。与互联网软件不同,芯片设计失误可能导致数月时间与数千万美元成本的损失。工程师对关键设计数据和签核流程的谨慎态度,意味着Loom必须在不同芯片、工艺节点和EDA环境中重复证明其价值,同时控制额外的计算成本。DeepWeave承诺不改变现有工具链和签核方式,但这一“低存在感”要求与其突破传统流程局限的目标形成微妙矛盾。

潘志刚的学术生涯与EDA人才网络为DeepWeave提供了独特优势。他培养的50余名博士及博士后中,多人已成为学术界或产业界的中坚力量:香港中文大学教授余备入选DAC“Under-40 Innovator”,复旦大学朱可人于2025年入选《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”亚太区名单,另有学生进入meta、Google X、英伟达等公司。这一人才谱系不仅为DeepWeave提供了技术储备,也可能成为其未来拓展生态的重要资源。

从学术研究到商业落地,潘志刚的探索正面临关键转折。论文中的准确率与收敛速度,终将接受客户使用意愿、优化结果可复现性以及芯片流片成功率等严苛指标的检验。在这场AI与芯片设计的深度融合中,DeepWeave的每一步进展,都可能为行业协同优化提供新的答案。

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