小米近日正式推出三款自研芯片——玄戒O3、O100和D100，标志着其在AI算力领域的又一次突破。这三款芯片覆盖了从高端智能设备到自动驾驶的全生态场景，为小米“人车家”战略提供了强大的算力支持。
据介绍，玄戒O3是小米专为高端产品打造的“AI旗舰SoC”，具备强大的计算性能；玄戒O100则是一款“高带宽AI加速芯片”，带宽高达1.22TB/s，能够满足复杂AI任务的需求；而玄戒D100则是国内首款采用3nm工艺的“智驾高算力AI芯片”，专为自动驾驶场景设计。三款芯片均已完成回片验证，其中玄戒O3将率先搭载于即将发布的小米18 Fold折叠屏手机上，而O100和D100则计划于明年正式投入商用。
值得一提的是，小米工程师在玄戒O3芯片内部隐藏了一个特别的彩蛋——一个仅有60微米大小的“OK”手势图标，寓意“万事OK”。小米创始人雷军在社交媒体上发布视频介绍时特别提醒用户，虽然这个彩蛋很有趣，但不建议拆开芯片查看，毕竟芯片成本较高。
此次发布的芯片不仅展现了小米在半导体领域的技术实力，也为其构建完整的AI生态奠定了基础。从智能手机到智能家居，再到自动驾驶，小米正通过自研芯片逐步实现全场景的智能化覆盖。
