近期，业界传闻苹果公司正紧锣密鼓地准备在未来六个月内推出七款自主研发的全新芯片，覆盖A系列、M系列以及关键的通信组件。据TrendForce的最新研究报告及行业内开发者对代码的深入分析，苹果正在并行开发以下芯片：
首先亮相的将是A系列的新成员——A19芯片。其中，专为iPhone 17 Pro和Pro Max设计的A19 Pro（内部代号Thera）预计将于今年9月面世，它将搭载独特的系统识别码T8150，并且仅在Pro机型中提供Wi-Fi 7支持。而面向更广泛市场的A19（代号Tilos）则会被应用在iPhone 17 Air上。
在笔记本电脑领域，苹果计划于今年11月推出的新一代14/16英寸MacBook Pro将搭载M5系列芯片，包括性能强劲的M5 Pro（代号Sotra）和标准版的M5（代号Hidra）。
苹果还在开发一款基于A18架构的手表芯片（代号Bora），该芯片采用台积电N3P工艺制造，预计将于明年第一季度应用于Apple Watch Series 11，带来显著的AI性能提升。
在通信领域，苹果的自研步伐同样未曾停歇。第二代5G基带芯片C2计划于2026年初商用，它将取代iPhone 17e中的高通方案，标志着苹果在基带技术上的又一重要突破。同时，苹果还推出了首款整合Wi-Fi/蓝牙功能的Proxima芯片，该芯片支持最新的Wi-Fi 7标准，为用户提供更稳定、更高速的无线连接体验。
