高通公司正式推出面向数据中心领域的全新AI推理芯片——Qualcomm AI200与AI250，同步发布基于这两款芯片的加速卡及机架级解决方案。凭借在神经网络处理单元（NPU）技术领域的深厚积累，高通宣称其新方案可实现机架级性能与内存容量的双重突破，为生成式AI推理提供高性价比解决方案，标志着跨行业AI部署进入可扩展、高效能的新阶段。
消息公布当日，高通股价在美股交易中一度飙升近22%，最终以11.09%的涨幅收盘。市场对高通在数据中心AI领域布局的积极反应，凸显了行业对其技术实力的认可。
Qualcomm AI200定位为专用机架级AI推理平台，专为大型语言模型（LLM）及多模态模型（LMM）设计。该方案支持单卡768GB LPDDR内存，通过优化总拥有成本（TCO）与性能平衡，为AI推理提供更强的扩展性与灵活性。其低内存成本特性，尤其适合需要大规模部署的AI应用场景。
Qualcomm AI250则首次引入近内存计算架构，通过提升超10倍的有效内存带宽并降低功耗，实现AI推理效率的跨越式提升。该方案支持分解式AI推理，可高效利用硬件资源，同时满足客户对性能与成本的双重需求。高通技术团队强调，AI250的创新设计将重新定义AI推理的工作负载处理方式。
两款机架解决方案均采用直接液体冷却技术提升热效率，支持PCIe纵向扩展与以太网横向扩展，并集成机密计算功能以确保AI工作负载的安全性。整机架功耗控制在160kW，兼顾性能与能效平衡。
高通技术公司高级副总裁Durga Malladi表示，AI200与AI250将重新定义机架级AI推理的可能性。其软件栈覆盖从应用层到系统软件层的全链路优化，支持主流机器学习框架、推理引擎及生成式AI框架。开发者可通过Efficient Transformers Library与AI推理套件，实现Hugging Face模型的一键部署，大幅降低AI模型集成与管理门槛。
高通承诺，其超大规模级AI软件栈将提供即用型AI应用程序、代理工具及全面API服务，助力AI技术快速落地。目前，关于两款芯片的详细技术资料页面尚未上线，但高通已明确AI200与AI250将分别于2026年与2027年投入商用。
此次发布并非高通在数据中心领域的首次布局。今年5月，高通与沙特AI公司HUMAIN签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心及云到边缘服务，涵盖高通最先进的数据中心CPU与AI解决方案。7月财报会议上，高通CEO Cristiano Amon进一步透露，公司正在开发通用数据中心CPU及推理集群主机，并已与一家超大规模企业展开深入合作谈判，预计2028财年将实现数据中心市场收入突破。
