一场聚焦国产芯片的发布会在上海举行，主角天数智芯以“超越英伟达”的激进目标引发行业热议。这家公司不仅公开了2025年至2027年分阶段对标英伟达Hopper、Blackwell及Rubin架构的路线图，更以实测数据证明其技术突破——在DeepSeek V3场景下，其2025年推出的天枢架构推理性能较英伟达Hopper提升20%，算力有效率超90%，较行业平均水平高出60%。这一成果并非实验室数据，而是基于真实业务场景的验证。
技术突破的背后是底层架构的深度优化。天数智芯公开了三项核心设计：TPC BroadCast广播机制通过减少数据重复访问提升带宽并降低功耗；Instruction Co-Exec多指令并行处理系统实现复杂任务的高效协同；Dynamic Warp Scheduling动态线程组调度机制则通过资源动态分配避免计算单元闲置。这些设计使芯片在执行多任务时具备更高并行性，例如阶跃星辰利用其芯片实现文生图性能提升80%，头部互联网客户通过多任务并行处理系统提升效率30%。
除云端GPU外，天数智芯同步推出边端产品线“彤央”系列，覆盖智能驾驶、机器人等场景。该系列包含四款产品：TY1000以口袋大小集成行业级算力，TY1100集成ARM v9 12核CPU与自研GPU模组，TY1100_NX通过增大显存强化算力，TY1200则以300TOPs性能支撑AIPC等前沿需求。实测显示，彤央TY1000在计算机视觉、自然语言处理等场景的性能全面优于英伟达AGX Orin，标志着国产芯片在边端市场实现实质性突破。
商业化落地能力是验证芯片实力的关键。天数智芯首次披露其已服务300余家客户，完成超1000次部署，数千卡集群稳定运行超1000天，覆盖互联网、科研、金融、医疗等领域。具体案例包括：互联网AI领域实现单机性能翻倍、Token成本减半；科学探索领域适配320种通用计算模型，单集群并行数千卡任务；金融领域研报生成效率提升70%；医疗领域结构化病历生成时间缩短至30秒/份。这些数据表明，其芯片已从技术验证阶段进入规模化应用阶段。
“高质量算力”是天数智芯的核心主张。该公司提出三大标准：高效率——通过架构优化提升算力利用率，避免资源浪费；可预期——利用IX-SIMU全栈软件仿真系统在部署前预测性能，降低试错成本；可持续——确保芯片适配从CNN到Transformer的各类算法架构，满足未来需求。这一策略直指行业痛点——过去芯片厂商过度追求理论峰值，导致实际利用率不足50%，而天数智芯通过提升有效算力比例，帮助客户降低总拥有成本（TCO）。
国产GPU竞争正从“可用性”转向“实用性”。天数智芯的案例显示，客户已不再满足于芯片能否运行，而是关注其能否在真实业务中替代进口方案。该公司通过技术突破、生态适配与规模化部署，试图证明国产芯片已具备与国际巨头正面竞争的实力。芯片行业的终极较量，终究要回到解决实际问题的能力上。
