近日,一场聚焦开源鸿蒙智能硬件发展的盛会在杭州拉开帷幕。此次开源鸿蒙智能硬件开发者日(OHDD)吸引了水务、电力等行业以及芯片、模组领域的近200家产业链伙伴齐聚一堂,共同围绕智能硬件适配与产业落地展开深入探讨。
活动现场,众多核心议题成为焦点。技术分享与实践研讨围绕开源鸿蒙技术使能、三表创新场景、轻量系统小型化、芯片适配、统一互联等展开。在水电气表等资源高度受限设备的适配方面,轻量系统小型化技术通过Feature化弹性架构、系统服务裁剪、协议栈优化等手段,积极探索32K极限资源方案,确保低资源设备能够稳定运行。芯片适配环节则覆盖了从开发环境搭建到应用开发的全链路,还引入AI工具提升开发效率。同时,兼容性测评体系与统一互联技术分别从生态准入标准和多设备协同体验层面,为产品规模化落地提供有力支撑。
值得一提的是,活动同期举行了“鸿图计划”合作备忘录签约仪式。国内射频前端芯片领军企业唯捷创芯等17家产业链核心企业完成集中签约,正式加入“鸿图计划”。这一计划是华为面向全行业推出的生态共建计划,旨在覆盖20余个行业、200余类芯片及1200余类终端设备,依托开发赋能、技术支撑、商用助推三大体系,携手全产业链伙伴全面加速OpenHarmony生态落地。
作为科创板上市的射频前端核心供应商,唯捷创芯在无线通信领域有着深厚的技术积累。公司专注于射频功率放大器模组、Wi-Fi无线通信模组及接收端模组等产品研发,产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、工业物联网终端等场景,客户覆盖主流终端品牌与头部ODM厂商。在通感算一体化方向,唯捷创芯已完成系统性布局。今年3月,公司战略投资国内UWB芯片方案商优智联,联合打造通感一体创新产品;6月MWC 2026上海展期间,发布面向6G通感一体场景的U6G FEM模组,适配5G-A高速传输、工业智能网关、车联网等多元场景。未来3至5年,唯捷创芯将持续聚焦6G、卫星通信、UWB与通感一体赛道,以自研加战略投资双轮驱动技术迭代。
加入“鸿图计划”后,唯捷创芯将依托自身在射频前端领域的技术优势,为鸿蒙生态提供“通感算一体化”芯片服务,推动射频前端芯片及模组与鸿蒙系统深度适配,共同推进万物智联场景的商用落地。同时,唯捷创芯将深度参与鸿蒙生态底层硬件适配与模组方案开发,为开源鸿蒙终端提供高集成度无线连接核心器件,助力鸿蒙设备实现通信、感知与计算能力的深度融合。
依托OpenHarmony底座能力,鸿蒙智能硬件生态正持续高速扩张,生态设备累计已突破13亿台。面向产业下一阶段发展,华为将完成从OpenHarmony“技术贡献者”向“产业全域使能者”的角色升级,围绕芯片、技术底座、模组&OSV、设备、行业五大维度展开全链路使能。未来,OpenHarmony将持续推进轻量系统小型化,强化小型与标准系统能力,通过开放更多系统应用与SDK、升级跨设备互联互通能力,进一步降低生态开发门槛,丰富智能终端交互体验。
随着“鸿图计划”伙伴阵容持续扩容与技术能力持续下沉,开源鸿蒙在智能硬件领域的应用边界将进一步拓展。后续,开源鸿蒙还将持续面向开发者与产业伙伴开展技术交流与落地赋能,推动智能硬件生态的创新与规模化落地。