市场研究机构Counterpoint近日发布报告指出，随着AI加速器市场持续扩张，先进封装技术正成为芯片产业竞争的新焦点。预计到2029年，全球将有超过1.3亿颗GPU及AI专用芯片采用集成计算内存的先进封装方案，由此催生的计算相关收入规模有望突破2万亿美元（按当前汇率约合13.51万亿元人民币）。
报告分析称，传统通过提升晶体管密度来增强芯片性能的方式已接近物理极限，内存带宽限制、计算单元性能瓶颈以及铜互连的物理约束，迫使行业将突破口转向封装技术创新。这种转变使得封装环节的战略价值显著提升，成为各大厂商争夺技术制高点的关键领域。
当前台积电凭借CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术占据高端封装市场主导地位，但该方案依赖高带宽内存（HBM）与硅中介层的集成模式存在显著缺陷。厚封装工艺导致的良率波动、产能扩张受限以及材料浪费问题，使得相关芯片制造成本居高不下，这为竞争对手创造了市场机会。
英特尔正通过多维度技术布局挑战现有格局。其成熟的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术已实现商业化应用，与软银旗下SAIMEMORY合作开发的ZAM方案瞄准HBM4市场，而远期规划的XBM技术则聚焦薄膜晶体管与UCIe串行接口的重新设计。这三条技术路线分别对应近、中、长期发展需求，形成差异化竞争策略。
尽管台积电在量产规模、工艺成熟度及JEDEC标准生态方面保持领先，但在CoWoS技术的迭代创新上已显乏力。Counterpoint认为，英特尔能否实现逆袭取决于三大要素：技术路线的执行效率、生态系统合作伙伴的支持力度（特别是与谷歌、联发科等企业的协同），以及EMIB/ZAM/XBM方案在散热管理与系统集成方面的平衡能力。这场封装技术竞赛或将重塑全球AI芯片产业格局。
