井芯微电子（sdichips）近日宣布，其自主研发的两款关键芯片——RapidIO 3.2交换芯片SR1820与RapidIO 3.2-PCIe 4.0桥接芯片ST0420，于8月18日成功完成回片测试并点亮。这一成果标志着井芯微在高性能嵌入式系统芯片领域取得重要突破，两款芯片的协同应用可为AI并行计算等场景提供百纳秒级时延、40Gbps+带宽的高效互连解决方案。
SR1820作为新一代低延迟交换芯片，采用24端口48通道设计，峰值交换容量达600Gbps，单通道支持1.25~12.5Gbaud速率。相较于前代产品NRS1800，其交换性能提升一倍，转发时延优化至100ns，并新增即插即用、拥塞检测等功能。该芯片可与MCU、DSP、FPGA、ASIC及桥接器实现无缝互连，广泛应用于无线基站、医疗成像、工业控制等领域。NRS1800作为其上代产品，曾以240Gbps无阻塞交换能力在信号处理、视频图像等领域获得市场认可。
ST0420则聚焦于PCIe与RapidIO协议的硬件级桥接，通过内嵌地址映射引擎实现双协议事务直接转换。该芯片在RapidIO侧提供4×12.5Gbaud接口，支持50Gbps线速转换能力，时延低于200ns，并具备RDMA传输功能。其核心优势在于无需处理器深度参与即可完成大批量高速数据搬移，特别适用于需要低延迟、高带宽的数据中心场景。
在AI并行计算领域，SR1820与ST0420的协同可实现GPU Direct RDMA功能，构建高I/O互连路径。这种技术组合能够显著降低数据传输延迟，提升多节点协同计算效率，为医疗成像、雷达信号处理等实时性要求严苛的场景提供硬件支撑。RapidIO协议的内存映射特性允许直接访问远端节点内存空间，进一步强化了其在嵌入式系统中的适用性。
井芯微电子技术（天津）有限公司自2020年成立以来，始终聚焦新基建核心芯片研发，提出软件定义互连、内生安全、类脑计算等四大战略方向。公司已形成覆盖交换芯片、桥接芯片、安全芯片的产品矩阵，累计申请知识产权超100项，获得发明专利授权95项，行业客户突破300家。除上述两款新品外，其产品线还包括软件定义互连交换芯片SDI3210、内生安全交换芯片ESW5610、PCIe 4.0交换芯片JXW8848等十余款自主首创芯片，另有10余款在研项目持续推进。
作为国内少数实现芯片全链路国产化的企业，井芯微此前发布的JXW8848 PCIe 4.0 Switch芯片已验证这一能力。该芯片支持48通道12端口配置，单通道速率达16GT/s，总带宽768Gbps，从IP设计到流片封装均完成国产化替代，为数据中心、高性能计算等领域提供了自主可控的解决方案。
