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比亚迪半导体再发力:4D毫米波雷达芯片问世,适配多场景智驾需求

2026-09-01来源:快讯编辑:瑞雪

比亚迪半导体近日宣布,成功研发出一款基于卫星架构的4D毫米波雷达芯片,该芯片以国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”为算力核心,进一步拓展了其在智能驾驶领域的技术布局。

据技术团队介绍,这款4D毫米波雷达芯片采用成熟的28nm车规工艺制造,专为满足汽车行业对高分辨率雷达系统的严苛需求而设计。通过优化信号处理算法和硬件架构,芯片在探测精度、抗干扰能力和环境适应性方面均达到行业领先水平。

在接口配置方面,该芯片创新性地采用了MIPI CSI-2高速接口标准,并兼容多款主流串行加串器(SerDes),可与市面上主流的智能驾驶芯片平台实现无缝对接。这一设计显著提升了系统的扩展性和兼容性,为车企提供了更灵活的技术方案选择空间。

经过严格测试验证,该芯片已与“璇玑A3”智驾芯片完成深度联调适配,其探测性能完全满足Tier1模组厂商的技术要求。在实际应用场景中,基于该芯片的解决方案可全面覆盖L2至L4级智能驾驶功能,包括高速领航辅助、城市道路自动驾驶、自动泊车以及盲区监测等核心场景。

更值得关注的是,该芯片可与摄像头、激光雷达等传感器形成多源数据融合方案。通过冗余感知设计,系统能够在复杂路况下提供更可靠的环境感知能力,有效提升智能驾驶的安全性和稳定性。这种多传感器协同工作的模式,正成为高阶自动驾驶系统的主流技术路线。

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