今天下午14:30，联发科天玑旗舰芯片发布会正式开始。
开门见山，官方直接就率先公布了新一代旗舰5G芯片——天玑9200。
新品采用台积电第二代4nm制程，在性能上再度带来大幅升级，达到170亿晶体管，业内领先。
天玑9200共拿下了9项全球第一，包括首款第二代Arm v9架构、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps内存等。
CPU方面，天玑9200采用了全新一代8核心设计，超大核Cortex-X3是最大的亮点之一，将极大的提升极限性能表现。
官方介绍，天玑9200对比前代天玑9000的GeekBenk 5.0单核成绩提升12%+，多核提升10%+，让主流应用的冷启动速度提升10%左右，日常使用更快速流畅。
GPU也做到了业内领先，率先搭载Immortalis-G715，支持硬件级光线追踪技术，让游戏画面更清晰、更流畅，帧率较前代明显提升，但功耗反而更低。
