【ITBEAR科技资讯】3月10日消息，高通官宣，将在3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将推出新一代骁龙7系列移动平台。据悉，这款芯片代号为SM7475，可能被命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。
有网友在跑分网站上发现SM7475的身影，据Geekbench 5测试，该芯片单核得分达到1232分，多核得分达到4095分，性能紧随天玑9000和骁龙8+。
realme新机真我GT Neo5 SE也搭载了这款芯片，并在安兔兔跑分中获得了1029731分的高分数，超过了天玑8200。
据ITBEAR科技资讯了解，有爆料称，SM7475采用台积电4nm工艺制程，采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计，GPU是Adreno725 580MHz。这款芯片的低功耗和高效性能将会使其在市场上具有一定的竞争力。
目前，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均计划推出搭载SM7475的新机，预计将于本月底与大家见面。可以期待这些新机带来更加出色的性能和使用体验。
