【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据报道，苹果原计划在今年推出全新一代M3芯片，搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上。然而，由于台积电3纳米工艺遇到了技术难题，量产良品率和产能不达标，无法满足苹果的需求，苹果被迫将M3的量产、发布时间推迟到了明年。
据ITBEAR科技资讯了解，苹果的M3芯片代号为Ibiza，使用8核心设计，采用台积电N3E 3纳米工艺制造。GeekBench 6跑分测试显示，M3单核得分为3472，多核得分为13676，比M2 Max前者领先约24%，后者落后仅约6%;而相对于10核心的M2 Pro，M3则领先31%、12%。不过，由于台积电3纳米工艺遇到了一些技术难题，导致M3芯片的量产和发布时间都遭受了延迟。
另一个原因是，iPhone 15系列将采用同样使用台积电3纳米工艺的A17芯片，这是苹果最重要的产品线，必须优先保障。因此，M3芯片的推迟可以为iPhone 15系列让路，这也是苹果的一种权衡之举。
虽然M3芯片的推迟会让苹果的新一代电脑产品的推出受到影响，但苹果需要优先保障重要的iPhone产品线。目前，苹果的计划是在明年推出M3芯片，让我们拭目以待吧。
