【数据世界网】6月6日消息，联发科(MediaTek)近日发布了旗下新款芯片天玑9200+，主打高端旗舰市场，但同时也有消息透露，联发科的中端芯片天玑8300也即将面世。
据可靠消息来源Revengus透露，天玑8300将采用一种新的1+3+4芯片架构，其中包括1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4个Cortex-A510核心。超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。此外，天玑8300将搭载Arm Mali-G520 MC6 GPU，频率为850MHz，性能相较于天玑8200有了显著提升，而且功耗控制也较为出色。
据数据世界网了解，天玑8300的定位为中高端芯片，预计iQOO和Redmi系列新机将成为首批搭载该芯片的产品。天玑8300的发布时间最快将会在今年下半年。
此外，联发科还在筹备一款旗舰级处理器天玑9300，该芯片预计采用台积电N4P制程工艺。据称，天玑9300的整体性能将提升15%，功耗将降低40%。预计该芯片有望在骁龙8 Gen3之前发布。
