【数据世界网】6月7日消息，据博主数码闲聊站披露，高通即将发布的骁龙8 Gen3芯片的测试成绩曝光。根据测试结果显示，该芯片在Geekbench 6测试中取得了不俗的表现，单核成绩达到了2200分，而多核成绩更是高达7000分。
这一成绩与苹果A16芯片相比，骁龙8 Gen3的单核性能稍逊，但多核性能则超过了A16。而与前代产品骁龙8 Gen2相比，Gen3在单核和多核性能上都有显著提升，单核成绩从2000分提升到2200分，多核成绩从5500分提升到7000分。
据悉，高通骁龙8 Gen3采用了1+5+2架构设计，其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。超大核的主频达到了3.7GHz，使得该芯片在性能上有了明显的提升。
另外，高通骁龙8 Gen3采用台积电的N4P工艺制程，而并未采用台积电的3nm工艺。与此同时，据数据世界网了解，苹果A17芯片将成为首个采用台积电3nm工艺的芯片。
高通骁龙8 Gen3芯片的发布时间定于10月24日，在即将举行的骁龙技术峰会上正式亮相。届时，我们将能够更全面地了解该芯片的各项特性和性能表现。
