【数据世界】7月11日消息，据最新报道，联发科今日宣布推出全新移动芯片天玑6100+，该芯片将专为主流5G终端而设计。预计搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。这款移动平台采用先进的6纳米制程，内置2个Arm Cortex-A76大核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，旨在为用户提供卓越的性能和能效。
天玑6100+还具备一系列先进的功能和技术。其中包括支持“先进的”影像技术和10亿色显示，以呈现更加逼真和丰富的图像效果。此外，该芯片集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽的5G双载波聚合，为用户提供更快速的数据传输速度和更稳定的网络连接。
据数据世界了解，天玑6100+还支持联发科自家的5G省电技术UltraSave 3.0+，有效延长了5G终端的续航时间。与此同时，5G通信功耗也得到了20%的降低，为用户带来更加持久的使用体验。
在摄影方面，天玑6100+支持高达1.08亿像素的高清主摄像头，并能够实现2K 30fps的视频录制。此外，它还支持AI焦外成像技术，并与虹软科技(ArcSoft)合作开发了AI-Color技术，为用户带来更出色的拍摄效果。
为了提升显示效果，天玑6100+还支持10亿色和90Hz-120Hz的高刷新率显示，为用户带来更加流畅和逼真的视觉体验。它还能够支持10位色深的图片和视频，为用户呈现更加细腻和真实的图像。
