【数据世界】9月14日消息，近日，业内消息透露了有关苹果手机晶片的一系列新发现。根据内部代号，iPhone 15 Pro即将首次搭载A17仿生芯片，而该芯片被称为“Coll”。同时，明年iPhone 16 Pro将采用A18芯片，内部代号为“Tahiti”，仍然采用台积电的3纳米工艺。
据了解，台积电的3纳米工艺有多个版本，包括N3B、N3E、N3P和N3X。据消息称，苹果A17 Pro将使用N3B工艺，但未来有可能转向N3E工艺。
爆料显示，明年iPhone 16 Pro首发的A18芯片将使用台积电的N3P工艺，这是台积电的第三代3纳米制程。与N3E相比，N3P在相同功耗下性能提高了5%，或者在相同频率下功耗降低了5%至10%。此外，N3P还能将晶体管密度提高4%，达到了5纳米工艺的1.7倍水平。
根据过去的命名规则，明年iPhone 16 Pro可能会被命名为A18 Pro，继续延续苹果的芯片创新传统。
这些消息表明苹果继续致力于在芯片设计和制程技术方面的不断进步，以提供更卓越的手机性能和效能。无疑，苹果手机的未来将继续受到消费者和科技界的高度关注。
